Технологии монтажа кристаллов Flip-Chip обучили в ЮФУ

Фото предоставлено пресс-службой ЮФУ

В Южном федеральном университете завершена пилотная реализация дополнительной профессиональной образовательной программы повышения квалификации в области разработки и производства интегральных микросхем с наноразмерным масштабом компонентов по технологии монтажа кристаллов Flip-Chip. Она проводилась при поддержке Фонда инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП).

Разработанная программа повышения квалификации направлена на ликвидацию недостатка компетенций инженерного и технического персонала технологических линий отечественных предприятий в области корпусирования интегральных микросхем по технологии монтажа кристаллов Flip-Chip. Это позволит повысить уровень и конкурентоспособность отечественной микроэлектроники.

Сообщается, что обучение уже прошли 32 слушателя из инженерного состава отечественных предприятий, а также сотрудники ЮФУ и Петрозаводского госуниверситета. Слушателям, успешно прошедшим обучение, вручены удостоверения о повышении квалификации установленного образца.

Известно, что структура и содержание программы составлены с возможностью реализации ее теоретической части в дистанционном формате, что позволяет специалистам повышать свою квалификацию без отрыва от производства.

«На протяжении 2019–2020 годов коллектив исполнителей проекта под моим руководством совместно с Петрозаводским госуниверситетом разрабатывали эту дополнительную профессиональную образовательную программу, — отметил главный научный сотрудник Инжинирингового центра ЮФУ Игорь Лысенко. — Так, в ходе пилотной реализации мы оценили ее работоспособность для последующего использования в практике Южного федерального университета».

По его словам, перед системой дополнительного профессионального образования стоят задачи устранения квалификационных дефицитов и устойчивого воспроизводства кадров высокотехнологичных компаний, а образовательные программы должны иметь потенциал распространения.

Обучение ведется по направлениям

• инженеры-конструкторы дизайна корпусов по технологии Flip-Chip,
• инженеры-исследователи материалов, применяемых в технологических процессах при монтаже кристаллов по технологии Flip-Chip,
• инженеры технологической линии корпусирования интегральных микросхем с наноразмерным масштабом компонентов по технологии монтажа кристаллов Flip-Chip,
• инженеры-наладчики технологического оборудования для монтажа кристаллов по технологии Flip-Chip.