Пресс-центр
Последние события и самая актуальная информация о деятельности Фонда инфраструктурных и образовательных программ.
3 июня 2016

Авиастроение и медицина стали самыми популярными темами среди заявок на рейтинг задач в области 3D-печати

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) и технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» закончили прием заявок для участия в первом рейтинге индустриальных задач в сфере аддитивных технологий «CML AT Additve Challenge». Рейтинг был запущен для поиска наиболее интересных задач в сфере машиностроения, которые могут быть решены с использованием технологий 3D-печати. В ближайшее время все заявки будут проанализированы экспертным советом рейтинга, в который входят представители ФИОП, Фонда «Сколково», а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого,

На участие в рейтинге было подано 10 заявок как от представителей университетов и промышленных предприятий, так и от самостоятельных разработчиков. Большая часть заявок относится к области авиастроения, также были представлены задачи для медицины и автомобилестроения. Лидером по числу задач стал Самарский государственный аэрокосмический университет, участники из этого вуза предложили четыре разные задачи.

О запуске ежегодного рейтинга задач, которые можно решить с помощью 3D-печати и аддитивных технологий, было объявлено в апреле 2016 года. К участию в нем были приглашены промышленные предприятия, технологические стартапы, научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий.

Для участия в рейтинге нужно было предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали, изменением процесса производства или объединит несколько направлений. Экспертному совету предстоит оценить задачи с точки зрения целесообразности использования 3D-печати, возможности серийного производства изделия, оригинальности идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещения нескольких функций.

Результаты рейтинга «CML AT Additive Challenge» будут представлены во второй половине июня. Лучшие задачи, находящиеся в ТОП-5 рейтинга, будут реализованы, а решения будут напечатаны на 3D-принтере за счет организаторов рейтинга.

Справка

Фонд инфраструктурных и образовательных программ — один из крупнейших институтов развития инновационной инфраструктуры в России. Создан на основании закона «О реорганизации Российской корпорации нанотехнологий» в 2010 году.

Цель деятельности Фонда — финансовое и нефинансовое развитие нанотехнологического и иных высокотехнологичных секторов экономики путем реализации национальных проектов, формирования и развития инновационной инфраструктуры, трансформации дополнительного образования через создание новых учебных программ и образовательных технологий, оказания институциональной и информационной поддержки, способствующей выведению на рынок технологических решений и готовых продуктов, в том числе в области сквозных цифровых технологий.

Председателем Правления Фонда, как коллегиального органа управления, является Председатель Правления ООО «УК «РОСНАНО» Анатолий Чубайс, генеральный директор Фонда — Андрей Свинаренко.