">
Пресс-центр
Последние события и самая актуальная информация о деятельности Фонда инфраструктурных и образовательных программ.
12 мая 2017

Объявлен прием заявок на участие во втором ежегодном рейтинге индустриальных задач для 3D-печати CML AT Additive Challenge

Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» совместно с компанией SIU SYSTEM объявили прием заявок на участие во втором ежегодном рейтинге наиболее интересных задач в сфере 3D-печати и аддитивных технологий CML AT Additive Challenge

«Рейтинг, с одной стороны, позволит реально оценить готовность российской промышленности к внедрению аддитивных технологий, а с другой — будет способствовать расширению кругозора инженеров и конструкторов, и, в конечном счете, поможет сократить разрыв между уровнем развития аддитивных технологий в России и в мире», — отмечает Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».

Рейтинг задач для 3D-печати был запущен в 2016 году. Тогда на конкурс поступили заявки, касающиеся применения аддитивных технологий в авиастроении, медицине, автомобилестроении и в ряде других областей. В числе заявителей были как представители университетов и промышленных предприятий, так и самостоятельные разработчики.

Экспертный совет рейтинга, в который входили представители Фонда инфраструктурных и образовательных программ, Фонда «Сколково», а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого, признал победителем заявку Самарского государственного аэрокосмического университета. Ее авторы предложили использовать 3D-печать для создания индивидуальных имплантатов шейного отдела позвоночника.

Вместе с тем, результаты анализа заявок показали, что многие российские компании не понимают всех возможностей аддитивных технологий. Поэтому крайне важно сформировать базу перспективных применений аддитивных технологий в разных отраслях, чему и призван способствовать конкурс.

К участию в рейтинге приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, предприятия в области машиностроения, авиастроения, приборостроения, автомобилестроения, технологические стартапы, научные группы из вузов, которые разрабатывают и производят детали и конструкции и нацелены на модернизацию своего производства, оптимизацию изделий и переход к использованию новых технологий в своем производстве.

Чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали либо изменением процесса производства, или объединит несколько направлений.

Экспертный совет при отборе и ранжировании заявок будет оценивать целесообразность использования 3D-печати, возможность серийного производства изделия, оригинальность идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещение нескольких задач.

Для участия необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru, и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru. Заявки принимаются до 15 июня 2017 года.

Результаты рейтинга будут представлены в июле 2017 года. Лучшие задачи, занявшие три первых места рейтинга, будут решены специалистами ТИК «ЛВМ АТ», а прототипы деталей будут напечатаны на оборудовании компании SIU SYSTEM.

Справка

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП), входящий в Группу РОСНАНО — один из федеральных институтов развития. Фонд первым в России начал работать в deeptech секторе по венчуростроительной модели и создал с нуля более 900 стартапов. Фонд обеспечивает возвратными инструментами инвестиции для технологических компаний на ранних стадиях.

Фонд придерживается экосистемного подхода при выходе в новые технологии и рынки. Он одновременно создает новые компании, проектирует опережающую сертификацию, нормативно-техническую поддержку, образовательные программы и популяризационные инструменты.

С 2022 года Фонд является одним из операторов федерального проекта «Платформа университетского технологического предпринимательства», нацеленного на стимулирование технологического предпринимательства в университетской среде, Фонд развернул сеть из университетских стартап-студий и университетских венчурных фондов.

Смотрите также