Консорциум наноцентров ФИОП и Хольст-Центр объединяют усилия в разработке технологической платформы по гибкой тонкопленочной электронике

Консорциум наноцентров Фонда инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) вступает в программу Хольст-Центра (совместный проект IMEC и TNO) по разработке технологической платформы тонкопленочной гибкой электроники. Соглашение о вступлении Консорциума в соответствующую программу Центра заключено в рамках международного Форума «Открытые Инновации» в Москве. Свои подписи под документом поставили Председатель Правления ФИОП Анатолий Чубайс, Директор IMEC по направлению Large Area Electronics, Директор по технологиям в Holst Centre проф. Пол Херманс и генеральный директор нанотехнологического центра «Техноспарк» Денис Ковалевич.

Наноцентры ФИОП получат полный доступ к новейшим технологическим решениям Хольст-Центра — не-эксклюзивные лицензии на уже полученную иностранными партнерами интеллектуальную собственность в сфере гибкой электроники, а также права на все патенты и ноу-хау, которые будут разработаны в течение следующих трех лет. Консорциум наноцентров начнет работу над серийным созданием стартапов, разрабатывающих продукты и оказывающих инжиниринговые услуги в следующих сферах:

• транспорт и логистика (в том числе, новые поколения постоянных транспортных карт с мини-дисплеями);
• упаковка и ритейл (например, сенсоры и индикаторы состояния в упаковке пищевых продуктов);
• персональная медицина (в числе прочего, пластыри со встроенными сенсорами для диагностики протекания беременности);


• e-health (как пример, системы мониторинга ключевых показателей состояния здоровья, встроенные в автомобильные кресла или матрацы);
• новое поколение городской инфраструктуры (включая сбор и передачу дорожной информации в автомобиль с помощью RFID);
• текстильная электроника (одно из применений — «умная» спецодежда для городских служб).

Одним из важнейших направлений работы Консорциума станет развитие совместных проектов с другими индустриальными партнерами программы в России. Для этого Консорциум сфокусируется на создании новых и оптимизации существующих продуктов под отечественный рынок, а также на работе по инжинирингу и R&D.

Программа Хольст-Центра сфокусирована не только на совершенствовании тонкопленочных технологий и расширении сферы их применения, но и на поиске новых материалов с повышенной электрической стабильностью и устойчивостью к воздействиям агрессивной внешней среды. Ключевая задача Программы — максимально возможное снижение цены промышленного производства гибких не-кремниевых микропроцессоров, тонкопленочных сенсоров и микро-дисплеев. Результаты, достигнутые в рамках Программы, лягут в основу дальнейшего развития концепции Internet of Things.

Тонкопленочные технологии — основа микроэлектроники будущего: дисплеев, сенсоров и беспроводных меток. Тонкопленочные транзисторы, по сравнению с традиционными аналогами, производятся по упрощенному технологическому процессу, обладают лучшей производительностью и могут быть нанесены на гибкие, в том числе пластиковые, подложки. Объем рынка пластиковой и органической электроники в 2015 году оценен в €10–20 млрд — по данным исследований IDTechEx, NanoMarkets, Intertech Pira и EE Times Market Intelligence. Основным драйвером рынка выступает спрос на новейшие гибкие дисплеи, однако особенно бурный рост в ближайшие годы ожидается в области носимых устройств и интернета вещей.