Зеленоградский нанотехнологический центр запускает новый участок сборки микросхем по российской технологии

В январе этого года будет открыт новый сборочно-испытательный комплекс для серийного производства микросхем. Одним из ключевых достижений новой площадки станет внедрение технологии сборки микросхем в полимерные корпуса для создания высокопроизводительных процессоров и специализированных вычислительных модулей, применяемых в ЦОД, телекоммуникациях, авиации.

«Такое внимание к сборке обусловлено требованием к локализации в соответствии с постановлением 719. Это способствует снижению технологических рисков и обеспечит высокий уровень локализации микроэлектроники», — отметил руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалев.

Чем уникален новый участок?

• Полный цикл производства специальной и потребительской электроники — обеспечение технологического суверенитета.
• Передовые технологии корпусирования — сборка высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса типа PBGA, FC-ВGA и HFCBGA.
• Межоперационный контроль и тестирование сложной ЭКБ — ускорение выхода стратегически важных продуктов на рынок.
• Возможность сборки оптоэлектроники, в том числе трансиверов.

Для масштабирования услуг серийной контактной сборки в 2026 году будет введен в эксплуатацию специализированный участок площадью 1200 м² и производственной мощностью до 200 тыс. микросхем в месяц. Развитие собственных компетенций в сборке — это критически важный этап в построении полного цикла отечественной микроэлектроники.